1. INTRODUCCIÓN A LA MICROELECTRÓNICA

• Qué es la microelectrónica y dónde se aplica.
• Diferencia entre electrónica básica, reparación móvil y microelectrónica.
• Aplicaciones en celulares, tablets, laptops, placas electrónicas y equipos modernos.
• Perfil del técnico en microelectrónica.
• Alcances y límites de una reparación a nivel de placa.
• Seguridad, orden y buenas prácticas en el laboratorio.

2. HERRAMIENTAS PARA MICROELECTRÓNICA

• Microscopio y lupa de inspección.
• Estación de calor y cautín de punta fina.
• Fuente de poder DC.
• Multímetro digital y puntas de prueba.
• Pinzas, mallas, flux, estaño y pasta de soldar.
• Limpiadores, alcohol isopropílico y cepillos antiestáticos.
• Precalentador, tapete antiestático y accesorios.
• Cuidado de herramientas y organización del puesto de trabajo.

3. COMPONENTES SMD Y SU IDENTIFICACIÓN

• Resistencias SMD.
• Capacitores SMD.
• Diodos y diodos de protección.
• Bobinas e inductores.
• Transistores y MOSFET.
• Filtros, fusibles y conectores.
• Circuitos integrados básicos.
• Identificación visual de componentes en placa.
• Diferencias entre componentes pasivos, activos y de protección.

4. LECTURA BÁSICA DE PLACAS ELECTRÓNICAS

• Reconocimiento de zonas de una placa.
• Líneas de alimentación, carga y datos.
• Zonas de audio, imagen, comunicación y potencia.
• Puntos de prueba.
• Tierra, positivo y líneas protegidas.
• Seguimiento básico de pistas.
• Inspección visual de daños físicos, humedad y sulfatación.

5. MEDICIONES A NIVEL DE PLACA

• Uso del multímetro en continuidad.
• Medición de resistencia y voltaje en placa.
• Prueba de diodos.
• Detección de corto a tierra.
• Comparación de mediciones en placas funcionales y defectuosas.
• Interpretación de lecturas básicas.
• Errores comunes al medir microcomponentes.

6. DIAGNÓSTICO DE FALLAS COMUNES

• Placas que no encienden.
• Corto en línea principal.
• Consumo anormal con fuente de poder.
• Fallas de carga.
• Fallas por humedad.
• Fallas por golpe o manipulación previa.
• Componentes quemados o fisurados.
• Conectores dañados.
• Diferencia entre falla de componente, pista o circuito integrado.

7. MICROSOLDADURA SMD DESDE CERO

• Preparación de la placa.
• Aplicación correcta de flux.
• Control de temperatura y aire.
• Soldadura de componentes pequeños.
• Desoldadura de componentes SMD.
• Limpieza posterior a la soldadura.
• Corrección de soldaduras frías.
• Práctica con resistencias, capacitores, diodos y conectores.
• Buenas prácticas para evitar levantar pistas.

8. REPARACIÓN DE PISTAS Y PUENTES

• Identificación de pistas dañadas.
• Raspado técnico de máscara antisoldante.
• Estañado de puntos de contacto.
• Elaboración de puentes con cable esmaltado.
• Reparación de pads dañados.
• Refuerzo de conectores.
• Pruebas de continuidad después de la reparación.
• Casos comunes en pines de carga, botones y flex.

9. INTRODUCCIÓN A CIRCUITOS INTEGRADOS Y BGA

• Qué es un circuito integrado.
• Tipos de encapsulados.
• Precauciones al trabajar con IC.
• Reconocimiento de fallas asociadas a IC.
• Introducción al reflow y reballing.
• Cuándo no conviene intervenir un IC.
• Riesgos de aplicar calor sin diagnóstico.
• Criterios para derivar una reparación avanzada.
  

10. PRÁCTICAS FINALES DE MICROELECTRÓNICA

• Diagnóstico de placa con corto.
• Reemplazo de componente SMD.
• Reparación de pista dañada.
• Cambio de conector o componente pequeño.
• Limpieza de placa con humedad.
• Prueba de consumo con fuente de poder.
• Medición de continuidad y voltaje.
• Informe técnico de diagnóstico.
• Recomendaciones para seguir avanzando hacia reparación avanzada.